超高性能聚酰亚胺
阿科玛针对超高性能聚酰亚胺系列产品推出新品牌名称Zenimid™
阿科玛提供不同形态的Zenimid™聚酰亚胺材料
Zenimid™聚酰亚胺薄膜
聚酰亚胺薄膜在尖端技术领域发挥关键作用，能够用于制造柔性印刷电路板（FPCB）和石墨片。聚酰亚胺（PI）薄膜提供先进的热性能、尺寸稳定性、电气性能以及极高的耐火性能。
更多关于PI薄膜的信息
聚酰亚胺粉末和型材
阿科玛提供聚酰亚胺粉末和型材，具有耐热性、绝缘性、粘附性等先进性能，这些对于半导体制造、电子产品、航空航天行业等现今关键行业至关重要。
