电子产品
阿科玛电子设备材料
Rilsan® Clear透明聚酰胺，适用于电子设备或自动料理机
阿科玛高性能生物基Rilsan® Clear透明聚酰胺系列产品的生物基含量最高达60%，有助于减少碳足迹，同时带来超乎想象的耐用性、抗疲劳性和耐化学性。除高透明度外，系列产品的玻璃化转变温度（Tg）较高，确保电子设备在常见高温下的性能稳定。Rilsan® Clear系列还具有超轻质和优异柔韧性，保障了用户的舒适度，尤其是可穿戴应用。出色的耐化学性有助于应对乳液、护肤油和可其他天然物质对可穿戴设备（如智能手机或耳机）的影响。同时对食物和清洁剂有良好的耐受性，使其成为自动料理机和搅拌机等家用电器的理想选择。
电子电器用超轻、超刚性聚酰胺
源自蓖麻油的100%生物基Rilsan®聚酰胺密度低（低至0.86g/cm3）、强度高（模量高达21GPa），适用于智能手表、运动手环和AR/VR耳机和耳麦等可穿戴设备，为设备带来舒适度和耐用性。这些材料还可广泛应用于笔记本电脑、智能手机等设备的内部/外部结构件以及视频游戏耳机、游戏机和控制器等配件。搅拌机、咖啡机和洗碗机等家用电器则充分利用Rilsan®聚酰胺优异的强度和耐化学性。
屏幕粘合剂和保护涂层用光交联丙烯酸树脂
Sartomer特种光交联丙烯酸酯树脂适用于手机和平板电脑的触摸屏、智能手机外壳和印刷电路板上的涂层，在电子领域中应用广泛。
- 这些树脂可用于生产智能手机和平板电脑触摸屏的高性能粘合剂，帮助实现最佳的光扩散，以获得高品质的图像清晰度。高附加值的丙烯酸酯赋予粘合剂具有多种关键特性：耐用性、防止泛黄以及优异的柔韧性（用于柔性屏幕）。
- 树脂还可用于配制智能手机和平板电脑背面和外壳的保护漆。它们赋予涂层耐磨性和独特的哑光或光泽表面。树脂在UV-LED光照射下可瞬时固化。其优点是：无溶剂排放和优异的耐受性。
软质或硬质Pebax®弹性体
Pebax®弹性体系列拥有不同软硬度、柔韧性和刚性水平。采用Rilsan®和Rilsan® Clear聚酰胺无缝双射成型，硬度范围可达90A-80D。阿科玛最新开发的部分生物基Pebax® Rnew®系列弹性体规格，可提供个性化的柔软触感体验，并具有耐化学性和高回弹性的优点（具体取决于具体型号）。
锂离子电池粘结剂和隔膜涂层
作为活性材料的电极粘合剂，Kynar® PVDF溶液已在锂离子电池技术领域使用多年。阿科玛坚持创新，源源不断地开发出目前用于阳极和阴极粘结剂以及隔膜涂层的解决方案。此外，还在开发基于低挥发性有机化学物乳液技术的实验性解决方案。
- Kynar® HSV系列电极粘结剂具有快速溶解、易加工、少量即可实现高粘结力、电解液中溶胀小、电极电阻率低以及优异的高电压稳定性等优点。
- Kynar Flex® LBG系列隔膜涂层在干粘和湿粘条件下均能提供高电极粘附力、优异的高电压稳定性、优异的尺寸稳定性、可控结晶度和纳米陶瓷兼容性，适用于溶剂和水性技术。
电子产品微粘结用粘合剂
Bostik的Born2Bond™氰基丙烯酸酯工程瞬干胶适用于许多工业市场（包括电子产品）的复杂、精确粘结应用。与基于氰基丙烯酸乙酯技术的传统工程瞬干胶不同，这些解决方案采用的是氰基丙烯酸甲氧基乙酯。因此具有以下优势，可更好地满足关键市场需求： - 低气味，可提高工人安全性 - 低白化，可增强美观性 - 快速固定，可简化制造流程 – 出色的稳定性和柔韧性，可提高产品耐用性。
向无硅有机电子产品发展
适用于新一代电子产品的Piezotech®电活性聚合物
Piezotech®电活性聚合物拥有丰富的化学性质和特性，在柔性、可印刷、薄型的传感器、执行器、能量收集装置等设备有着独特的应用价值。
Piezotech® FC系列涵盖柔性、薄型、可印刷的铁电、压电和热电聚合物，产品形态包括粉末、油墨或薄膜。它们可将机械能和热能转换为电能，也可将电能转换为机械能或热能。这些聚合物可作为包括声学、超声波、力、冲击和压力等各种高性能传感器的基材，广泛应用于医疗、人机界面、工业、可穿戴设备、结构健康监测和消费电子市场。
在执行器领域，这些聚合物是创新触觉技术（Haptics）设备、柔性薄型扬声器或智能可控导管的重要材料。
Piezotech® RT是一系列独特的弛豫铁电材料，具有高介电、电致伸缩和电卡特性。基于优异的介电特性，这些材料被应用于薄膜晶体管的高介电质材料或采用触觉技术的静电离合器等新兴领域。它们还具有独特的电卡效应，是新一代可持续固态冷却设备的热门研究对象。
阿科玛联合其学术界和工业合作伙伴，利用Piezotech®电活性聚合物系列，不断开发出新一代高性能可持续电子创新技术。
芯片、印刷电路和半导体
危害较小的电镀工艺
E-Pure MSA®可替代锡或锡/铅电镀液常用的大多数酸，因此在电镀过程中不会受到有毒铅和有害氟硼酸盐的影响。使用E-Pure MSA®后，电镀液的金属含量降低，可减少废物、污泥以及残留物和废液。E-Pure MSA®还可以回收电解液。
电子产品用Foranext®蚀刻气体
Foranext®蚀刻气体在微芯片等半导体器件的生产中具有重要作用。除含氟化合物制造能力外，电子特种气体供应商还能享受阿科玛的过程控制、测量和保证供货增值服务。
Foranext®特种气体用于通过等离子刻蚀选择性地去除材料、钝化表面，以防止蚀刻以及改变基材和洁净室的性能。
阿科玛蚀刻气体还有助于实现内存、逻辑、微机电系统(MEMS)等关键功能的微型化，从而增强电子设备的功能。
Foranext®半导体制造的计量能力
半导体设备制造商需要精确、符合规范的ESG信息，而电子材料供应商（EMS）面临着每次交付一致材料的压力。
我们的精密计量能力和实验室合作，帮助电子材料供应商从开始时就满足制造商对合规材料的需求，带来竞争优势。
详细了解阿科玛计量服务如何帮助满足制造商合同要求、减少浪费和实现可持续发展目标。
封装印刷电路用光交联丙烯酸树脂
基于优异的介电性能，这些树脂适用于保护和封装印刷电路，实现印刷电路小型化。阿科玛不断开发新配方，适应日益微型化的要求。
了解Sartomer解决方案
适用于电子产品的先进胺
阿科玛拥有六十多年的胺生产历史，采用醇胺化以及醛和酮的还原胺化等多种工艺，提供各种最先进胺类产品。公司灵活应用胺类的多功能专业设备，实现甲基化、氰乙基化、腈氢化和高压氢化等多种反应。
专业的电子创新解决方案
电子应用领域，烷基胺在半导体生产中发挥着关键作用，推动了原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）等技术的发展。阿科玛基于这些创新，开发出各项尖端技术，确保每个组件的精度和可靠性。
推动卓越合成
阿科玛胺类产品是必备的合成中间体，可用于生产以下产品：
- 硅烷衍生物
- 有机金属衍生物
为客户行业量身定制的胺类产品
阿科玛成功的关键是一支专业研发团队，他们能够快速高效地开发工艺流程。利用阿科玛的灵活试验能力，快速实现从概念设计到商业量化生产的无缝过渡。
电子应用领域，阿科玛烷基胺在半导体生产中发挥关键作用，推动了原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）等技术的发展。在这些创新的基础上，开发出各项尖端技术，以确保每个组件的精度和可靠性。
了解各胺类系列详情
电缆生产用多种产品系列
保护铜缆和光缆的多种聚合物解决方案
除材料容易加工外，电缆制造商在安全性（阻燃性）、耐用性（耐受严苛环境因素）方面有着更严格的要求。阿科玛提供满足要求的多种聚合物系列产品，用于各种类型的铜缆和光缆生产。
- 在恶劣的化学和热环境中依然能够保持强大的物理特性，Kynar®和Kynar Flex®聚偏二氟乙烯（PVDF）特别适合有严苛柔韧性和韧性要求的应用。它们具有优异的耐化学性，能够在腐蚀性、酸性和高温环境保持优异性能。此外，Kynar®树脂具有优异的耐磨性、耐UV、阻燃性和低烟性。
- 阿科玛Rilsan®聚酰胺11（PA11）源自蓖麻油，是一种100%源自可再生原料的高性能聚合物，提供适用于电线电缆行业的优异性能，如优异的抗短路、霉菌、真菌、磨损、白蚁和鼠咬、耐化学性和光滑的表面光洁度。PA11尤其适合地下电缆应用。
