在半导体器件的制造过程中，Foranext®氟气体在各种制造步骤中发挥着重要作用。Foranext®氟气体可在等离子蚀刻、晶圆切割和腔室清洁等过程中选择性地去除材料的某些部分。它们也被用来通过钝化和注入改变基材的某些特性。Foranext®产品有助于存储电路、微电子机械系统（MEMS）和其他设备中关键功能的小型化，从而提高电子设备的功能。
Foranext®产品组合中的氟碳化合物，如二氟甲烷，在深度反应离子蚀刻（DRIE）过程中可分解成各种氟离子物种。这些物种的混合物可以在不同的应用中用于选择性的修饰基材的表面，，从而得到具有高宽高比和精细细节的微观形貌。
Foranext®产品组合中的无机氟化合物（如BF3）可用于将硼等元素植入基材，从而改变该位置的导电性。创造这些具有不同导电性的材料形貌的过程是用来制造微观晶体管的基本原理，这种晶体管允许半导体具有计算功能。
这些含氟气体还可用于清除化学气相沉积（CVD）设备内部的有害物质，这一过程也称为腔室清洁。